Trang chủ > Bán dẫn Việt Nam 2026 tăng tốc: Cơ hội mới cho Silicon Wafer và chuỗi cung ứng vật liệu

T2,20/07/2026,4:00

Bán dẫn Việt Nam 2026 tăng tốc: Cơ hội mới cho Silicon Wafer và chuỗi cung ứng vật liệu

Ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đang bước sang một giai đoạn mới. Nếu trước đây Việt Nam chủ yếu được biết đến ở các công đoạn thiết kế, đóng gói và kiểm thử chip, thì những diễn biến trong năm 2026 cho thấy hệ sinh thái trong nước đang mở rộng sang nghiên cứu – phát triển, thương mại hóa công nghệ, đào tạo nhân lực, chế tạo chip và phát triển chuỗi cung ứng vật liệu bán dẫn.

Đáng chú ý, ngày 17/7/2026, Bộ Khoa học và Công nghệ đã đề nghị Qualcomm mở rộng hợp tác tại Việt Nam trong các lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, công nghiệp bán dẫn và R&D. Hai bên cũng trao đổi về đào tạo nhân lực, thương mại hóa kết quả nghiên cứu và hỗ trợ doanh nghiệp công nghệ Việt Nam.

Trước đó, trong buổi làm việc ngày 8/5/2026, Bộ Khoa học và Công nghệ và Intel đã xác định năm hướng hợp tác, bao gồm mở rộng hoạt động đầu tư, nghiên cứu và sản xuất; hỗ trợ Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip; tham gia xây dựng nhà máy chip đầu tiên; phát triển nhân lực và hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam.

Những động thái này không chỉ tạo thêm cơ hội cho doanh nghiệp thiết kế chip hay điện tử, mà còn mở rộng nhu cầu đối với silicon wafer, semiconductor wafer, vật liệu nền, thiết bị nghiên cứu, dịch vụ kiểm thử và các giải pháp chuỗi cung ứng công nghệ cao.

Tóm tắt nhanh

Việt Nam đang thúc đẩy ngành bán dẫn trên bốn trụ cột chính:

Hoàn thiện cơ chế và chính sách ưu đãi đầu tư.
Thu hút các tập đoàn bán dẫn và công nghệ quốc tế.
Xây dựng năng lực chế tạo chip trong nước.
Phát triển nhân lực, R&D và chuỗi cung ứng vật liệu bán dẫn.

Trong chuỗi giá trị đó, silicon wafer là vật liệu nền trực tiếp để nghiên cứu, thử nghiệm và chế tạo linh kiện bán dẫn. Vì vậy, khi số lượng phòng thí nghiệm, trung tâm sản xuất thử và dự án chip tăng lên, nhu cầu wafer phù hợp về kích thước, độ dẫn điện, độ phẳng và bề mặt xử lý cũng sẽ ngày càng chuyên biệt.

Hai diễn biến mới đáng chú ý của ngành bán dẫn Việt Nam

Việt Nam đề nghị Qualcomm mở rộng hợp tác bán dẫn và R&D

Tại buổi làm việc ngày 17/7/2026, Bộ Khoa học và Công nghệ đề nghị Qualcomm tăng cường hợp tác trong các lĩnh vực AI, bán dẫn và nghiên cứu – phát triển; đồng thời hỗ trợ thương mại hóa kết quả nghiên cứu, đào tạo nguồn nhân lực và phát triển hệ sinh thái đổi mới sáng tạo.

Phía Qualcomm cho biết tập đoàn đang mở rộng hợp tác với các doanh nghiệp công nghệ Việt Nam trong lĩnh vực AI và bán dẫn, đồng thời mong muốn tăng cường phối hợp về R&D và phát triển nhân lực.

Điểm đáng chú ý không chỉ nằm ở việc thu hút thêm đầu tư, mà còn ở định hướng kết nối giữa:

Nghiên cứu → phát triển sản phẩm → sản xuất thử → thương mại hóa.

Khi chuỗi này được hình thành, các trường đại học, viện nghiên cứu, startup và doanh nghiệp thiết kế chip sẽ cần tiếp cận ổn định hơn với wafer dùng cho đào tạo, thử nghiệm quy trình, chế tạo cảm biến, MEMS, RF, điện tử công suất và các ứng dụng AI biên.

Intel tiếp tục đồng hành với hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam

Trong buổi làm việc với Intel ngày 8/5/2026, Bộ Khoa học và Công nghệ đề xuất tập đoàn mở rộng đầu tư, nghiên cứu và sản xuất tại Việt Nam; hỗ trợ Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn; tư vấn cho dự án nhà máy chip đầu tiên và tham gia phát triển nguồn nhân lực.

Intel cũng cho biết sẽ tiếp tục đồng hành trong đào tạo nhân lực và phát triển hệ sinh thái bán dẫn tại Việt Nam.

Việc các tập đoàn công nghệ toàn cầu tham gia sâu hơn vào đào tạo, R&D và sản xuất thử có thể giúp Việt Nam rút ngắn khoảng cách giữa thiết kế chip trên phần mềm và hiện thực hóa thiết kế trên wafer.

Nhà máy chip đầu tiên tạo thêm nhu cầu đối với wafer và vật liệu bán dẫn

Một dấu mốc quan trọng khác là việc Viettel khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội.

Nhà máy được triển khai trên diện tích khoảng 27 ha và đặt mục tiêu đi vào hoạt động từ năm 2027. Theo Bộ Khoa học và Công nghệ, Việt Nam đã tham gia vào năm trong sáu công đoạn của chuỗi giá trị bán dẫn, nhưng công đoạn chế tạo chip vẫn là “mảnh ghép” còn thiếu.

Trong quá trình chế tạo, thiết kế chip được chuyển thành cấu trúc vật lý trên bề mặt wafer thông qua quang khắc, lắng đọng, pha tạp, khắc vật liệu, làm sạch, đo kiểm và nhiều công đoạn có độ chính xác rất cao. Một tấm wafer silicon có thể trải qua khoảng 1.000 bước công nghệ trước khi trở thành chip hoàn chỉnh.

Sự hình thành hạ tầng chế tạo chip trong nước vì vậy sẽ kéo theo nhu cầu đối với nhiều nhóm sản phẩm:

Prime wafer cho chế tạo và phát triển quy trình.
Test wafer và dummy wafer cho thiết lập, kiểm tra thiết bị.
Polished wafer phục vụ quang khắc và nghiên cứu bề mặt.
Epi wafer cho linh kiện có yêu cầu kiểm soát lớp pha tạp.
SOI wafer cho RF, MEMS và thiết bị công suất thấp.
GaN, SiC và các wafer bán dẫn hợp chất cho điện tử công suất, viễn thông và năng lượng.

Chính sách phát triển ngành bán dẫn Việt Nam đang đi theo hướng nào?

Chiến lược đến năm 2030 và tầm nhìn 2050

Theo Quyết định 1018/QĐ-TTg, Việt Nam đặt mục tiêu trong giai đoạn 2024–2030 hình thành ít nhất:

100 doanh nghiệp thiết kế chip.
Một nhà máy chế tạo chip bán dẫn quy mô nhỏ.
10 nhà máy đóng gói và kiểm thử.
Trên 50.000 kỹ sư, cử nhân phục vụ ngành bán dẫn.

Doanh thu công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam được đặt mục tiêu đạt trên 25 tỷ USD mỗi năm vào năm 2030, với tỷ lệ giá trị gia tăng trong nước từ 10–15%.

Đến giai đoạn 2030–2040, chiến lược hướng tới hai nhà máy chế tạo chip, 200 doanh nghiệp thiết kế và 15 nhà máy đóng gói, kiểm thử. Xa hơn, Việt Nam đặt mục tiêu từng bước làm chủ nghiên cứu và phát triển ở một số phân khúc của chuỗi bán dẫn.

Điều này cho thấy định hướng của Chính phủ không chỉ tập trung vào thu hút FDI, mà còn kết hợp phát triển doanh nghiệp nội địa, nhân lực, hoạt động R&D và năng lực cung ứng trong nước.

Silicon wafer nằm trong danh mục được khuyến khích đầu tư

Luật Công nghiệp công nghệ số có hiệu lực từ ngày 1/1/2026 đã tạo khuôn khổ pháp lý cho các chính sách đặc thù phát triển công nghiệp bán dẫn.

Để triển khai Luật, Bộ Khoa học và Công nghệ ban hành Thông tư 32/2025/TT-BKHCN, xác định danh mục nguyên liệu, vật liệu, thiết bị và công cụ cho ngành bán dẫn được khuyến khích đầu tư. Các doanh nghiệp đáp ứng phạm vi và mô tả của danh mục có thể được xem xét áp dụng chính sách đối với ngành nghề đặc biệt ưu đãi đầu tư theo quy định liên quan.

Đặc biệt, danh mục nguyên liệu và vật liệu được khuyến khích phát triển có:

Silicon tinh khiết cao – polysilicon.
Tấm wafer bán dẫn.
Silicon carbide – SiC.
Gallium arsenide – GaAs.
Gallium nitride – GaN.
Indium phosphide – InP.
Các vật liệu và hóa chất phục vụ quang khắc, làm sạch và chế tạo chip.

Việc wafer được gọi tên trực tiếp trong danh mục chính sách là tín hiệu quan trọng. Nó cho thấy vật liệu bán dẫn không còn được xem đơn thuần là đầu vào nhập khẩu, mà đang trở thành một bộ phận cần được đầu tư và phát triển trong hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn Việt Nam.

Silicon wafer là gì?

Silicon wafer là một lát mỏng được cắt từ phôi silicon đơn tinh thể có độ tinh khiết rất cao. Wafer được sử dụng làm vật liệu nền để chế tạo vi mạch tích hợp, cảm biến, MEMS, chip công suất và nhiều loại linh kiện điện tử.

Một số thông số quan trọng khi lựa chọn wafer bao gồm:

Đường kính wafer: 2, 4, 6, 8 hoặc 12 inch.
Hướng tinh thể: <100>, <111> hoặc cấu hình khác.
Loại dẫn điện: P-type hoặc N-type.
Chất pha tạp: Boron, Phosphorus và các tùy chọn kỹ thuật.
Điện trở suất.
Độ dày và độ biến thiên độ dày toàn phần – TTV.
Độ cong Bow/Warp.
Bề mặt As-Cut, Lapped, Etched, SSP hoặc DSP.

Việc lựa chọn sai thông số wafer có thể ảnh hưởng đến khả năng tương thích với thiết bị, độ ổn định của quy trình và kết quả nghiên cứu.

Nhu cầu silicon wafer tại Việt Nam sẽ phát triển ở đâu?

Trong ngắn hạn, nhu cầu wafer tại Việt Nam nhiều khả năng sẽ tập trung vào bốn nhóm ứng dụng.

Nghiên cứu và đào tạo bán dẫn

Mục tiêu đào tạo hàng chục nghìn nhân lực bán dẫn đòi hỏi các trường đại học và phòng thí nghiệm phải tăng cường hoạt động thực hành quang khắc, lắng đọng, khắc plasma, đo đặc trưng vật liệu và chế tạo cấu trúc micro/nano.

Đây là thị trường phù hợp với test wafer, polished wafer, wafer 4–6 inch và các cấu hình linh hoạt dành cho R&D.

Phát triển cảm biến và MEMS

Wafer silicon và SOI wafer được sử dụng trong cảm biến áp suất, cảm biến gia tốc, thiết bị vi cơ điện tử, thiết bị y sinh và nhiều ứng dụng IoT.

Khi Việt Nam mở rộng nghiên cứu AI biên, thiết bị thông minh, robot và tự động hóa, nhu cầu về MEMS và vật liệu nền tương ứng cũng có thể tăng theo.

Sản xuất thử và hiệu chuẩn dây chuyền

Trước khi một quy trình được đưa vào sản xuất chính thức, doanh nghiệp cần wafer để thiết lập thiết bị, thử nghiệm công thức, đánh giá độ đồng đều và xác nhận khả năng vận hành.

Dummy wafer và test wafer giúp doanh nghiệp giảm chi phí trong các giai đoạn không yêu cầu sử dụng prime wafer.

Chip công suất, RF và năng lượng xanh

Các vật liệu như SOI, Epi, GaN và SiC có vai trò ngày càng rõ trong trạm sạc xe điện, điện tử công suất, viễn thông, vệ tinh, thiết bị năng lượng và hệ thống điều khiển công nghiệp.

Việc Việt Nam tăng cường hợp tác về AI, IoT, vật liệu tiên tiến và chip RF cho thấy nhu cầu wafer trong tương lai sẽ không chỉ giới hạn ở silicon truyền thống.

Kanetora đồng hành cùng nhu cầu silicon wafer tại Việt Nam

Kanetora định hướng cung cấp và phân phối vật liệu bán dẫn phục vụ nghiên cứu, đào tạo và phát triển công nghệ. Danh mục hiện có bao gồm polished wafer, epi wafer, SOI wafer, GaN epi wafer và các dòng wafer nền khác. Hồ sơ năng lực Kanetora cũng ghi nhận sản phẩm wafer đã được sử dụng trong các dự án nghiên cứu, ứng dụng phòng thí nghiệm và chương trình đào tạo bán dẫn tại Việt Nam.

Khách hàng có thể tham khảo các nhóm giải pháp:

Kanetora cung cấp wafer với nhiều lựa chọn kích thước, loại dopant, điện trở suất, độ dày và phương án hoàn thiện bề mặt, phục vụ từ R&D đến thử nghiệm quy trình và các nhu cầu sản xuất chuyên biệt.

Doanh nghiệp cần chuẩn bị gì khi đặt mua wafer?

Thay vì chỉ hỏi giá một tấm wafer, doanh nghiệp và phòng thí nghiệm nên xác định rõ:

Wafer được sử dụng cho đào tạo, kiểm thử hay chế tạo sản phẩm.
Thiết bị hiện tại tương thích với đường kính wafer nào.
Yêu cầu về hướng tinh thể, loại dẫn và điện trở suất.
Bề mặt cần đánh bóng một mặt hay hai mặt.
Giới hạn TTV, Bow/Warp và mật độ hạt bề mặt.
Số lượng, thời gian giao hàng và yêu cầu đóng gói.
Khả năng truy xuất nguồn gốc và tính đồng đều giữa các lô hàng.

Đối với hoạt động R&D, khả năng cung cấp số lượng linh hoạt và hỗ trợ lựa chọn thông số đôi khi quan trọng không kém giá thành.

Triển vọng ngành bán dẫn và silicon wafer tại Việt Nam

Những diễn biến trong năm 2026 cho thấy ngành bán dẫn Việt Nam đang chuyển dần từ giai đoạn xây dựng định hướng sang giai đoạn triển khai thực tế.

Hợp tác với Qualcomm và Intel giúp mở rộng kết nối về R&D, đào tạo và thương mại hóa. Nhà máy chip tại Hòa Lạc tạo nền tảng cho công đoạn chế tạo. Trong khi đó, Luật Công nghiệp công nghệ số và Thông tư 32 tạo cơ sở chính sách cho việc phát triển vật liệu, wafer, thiết bị và công cụ phục vụ ngành bán dẫn.

Sự phát triển này sẽ không diễn ra trong một sớm một chiều. Tuy nhiên, các doanh nghiệp cung cấp vật liệu, phòng thí nghiệm, trường đại học và đơn vị công nghệ trong nước có cơ hội tham gia ngay từ giai đoạn xây dựng năng lực nền tảng.

Với vai trò là vật liệu khởi đầu của nhiều quy trình chế tạo chip, silicon wafer sẽ ngày càng trở thành một mắt xích quan trọng trong hành trình phát triển hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam.

Câu hỏi thường gặp

Silicon wafer có phải là chip bán dẫn không?

Không. Silicon wafer là vật liệu nền. Chip được tạo ra bằng cách xây dựng nhiều lớp cấu trúc và mạch điện trên bề mặt wafer, sau đó cắt wafer thành từng die riêng biệt.

Silicon wafer có nằm trong danh mục được khuyến khích đầu tư tại Việt Nam không?

Có. Tấm wafer và silicon tinh khiết cao được đưa vào danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn được khuyến khích đầu tư theo Thông tư 32/2025/TT-BKHCN, có hiệu lực từ ngày 1/1/2026.

Silicon và silicone có giống nhau không?

Không. Silicon là nguyên tố và vật liệu nền quan trọng của ngành bán dẫn. Silicone là một nhóm polymer thường được sử dụng trong keo, chất trám, vật liệu y tế và sản phẩm dân dụng.

Loại wafer nào phù hợp cho nghiên cứu và đào tạo?

Test wafer, dummy wafer và polished wafer kích thước 4–6 inch thường phù hợp với nhiều phòng thí nghiệm. Tuy nhiên, thông số cụ thể phải dựa trên thiết bị và quy trình nghiên cứu.

Kanetora cung cấp những loại wafer nào?

Danh mục gồm bare silicon wafer, polished wafer, prime wafer, test wafer, dummy wafer, Epi wafer, SOI wafer và các wafer bán dẫn hợp chất như GaN, với cấu hình có thể tùy chỉnh theo yêu cầu kỹ thuật.

MOST READING NEWS